제품소개제휴제품PCB설계, 제작, ASS’Y조립   - 단면, 양면, 다층기판 설계. - Analog, Digital, Analog & Digital Design. - R/F, High Speed & Impedance Design.   - EMI (Electro Magnetic Interface)대응. - 전원안정화, 노이즈 감소에 필요시 다층기판 설계. - 배선임피던스를 감소, FG(Frame Ground)를 사용한 외부 - 노이즈에 대응. - 고속 및 저속소자의 특성임피던스 정합에 의한 내부 - 노이즈에 대응.   - 인쇄회로기판을 중심으로 한 방열기술. - 방열효과가 높은 도체패턴 설계. - 방열효과가 높은 부품의 배치.   - 표준치수에 적합한 Library. - 자동조립시 이송용 레일을 감안한 설계. - 자동조립장치에 적합한 외형치수 설계. - 부품탑재 방향 및 크기를 고려한 설계. - 조립검사 및 수정이 용이한 설계.   - 안전규격에 대응한 설계. - UL(Underwriter Laboratories), CSA는 물론 국내 전기취급 - 규격에 준한설계 - 발열부품 고려 설계. - PCB의 내열온도를 고려하여 일정간격을 유지하여 배치 - 납땜부의 안전성 (Dipping시 충분한 열흡수가 가능하도록 - 랜드크기 설정)