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- 단면, 양면, 다층기판 설계.
- Analog, Digital, Analog & Digital Design.
- R/F, High Speed & Impedance Design. |
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- EMI (Electro Magnetic Interface)대응.
- 전원안정화, 노이즈 감소에 필요시 다층기판 설계.
- 배선임피던스를 감소, FG(Frame Ground)를 사용한 외부
- 노이즈에 대응.
- 고속 및 저속소자의 특성임피던스 정합에 의한 내부
- 노이즈에 대응. |
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- 인쇄회로기판을 중심으로 한 방열기술.
- 방열효과가 높은 도체패턴 설계.
- 방열효과가 높은 부품의 배치. |
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- 표준치수에 적합한 Library.
- 자동조립시 이송용 레일을 감안한 설계.
- 자동조립장치에 적합한 외형치수 설계.
- 부품탑재 방향 및 크기를 고려한 설계.
- 조립검사 및 수정이 용이한 설계. |
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- 안전규격에 대응한 설계.
- UL(Underwriter Laboratories), CSA는 물론 국내 전기취급
- 규격에 준한설계
- 발열부품 고려 설계.
- PCB의 내열온도를 고려하여 일정간격을 유지하여 배치
- 납땜부의 안전성 (Dipping시 충분한 열흡수가 가능하도록
- 랜드크기 설정) |
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제품소개
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